Infineon weitet Kurzarbeit aus

Infineon setzt weitere 4800 Mitarbeiter auf Kurzarbeit.
Nach Regensburg und Dresden sollen jetzt auch die Standorte Warstein und München (Neubiberg) Großteils auf Kurzarbeit gehen. Damit sind spätestens ab 1. April fast alle der inzwischen nur noch etwa 9900 Stellen in Deutschland von Kurzarbeit betroffen. Neben der Absatzkrise wegen stark sinkender Nachfrage vor allem durch die Automobilbranche sowie auch die Handyhersteller belastet Infineon auch die insolvente Speicherchiptochter Qimonda (oft falsch als Quimonda geschrieben). Bereits im letzten Jahr begann Infineon mit rigorosen Sparmaßnahmen und dem Abbau von 3.000 der weltweit 29.100 Stellen.

Nachdem Siemens im Jahr 2000 die kunjunkturabhängige Halbleitersparte unter dem Namen Infineon an die Börse brachte und so zügig verkauft hatte, konnte sich Infineon trotz ständig schwankender Geschäftsergebnisse einen Namen machen. Speicherchips von Infineon galten noch vor wenigen Jahren als der Standard, den man auf guten RAM-Bausteinen sehen wollte. Da aber auch Infineon nicht zuletzt durch den extremen Preisverfall im Bereich der Speicherchips bedingt dieses Geschäftsfeld zu riskant wurde, gliederte das Hightech-Unternehmen die Speicherchipsparte zum 1. Mai 2006 unter dem Namen Qimonda AG inklusive der 12.000 Mitarbeiter weltweit aus und hält hiervon mangels Interessenten an den schwankenden Aktien noch immer 77,5% der Anteile. Allerdings treibt Infineon den Verkauf der Quimonda-Anteile voran und wie jetzt bekannt wurde, gibt es wohl einen chinesischen Investor, der Interesse am insolventen Speicherchiphersteller bekundet hat.

Doch trotz aller schlechter Nachrichten glänzt Infineon auch immer wieder durch neue Innovationen im Bereich der Informationstechnik. So konnte Infineon im Januar den neuen ULC-Handychip X-GOLD110 präsentieren, welcher laut eigener Angaben der derzeit höchstintegrierte Chip für Mobiltelefone ist und mit Unterstützung für Farbdisplays, MP3-Wiedergabe, FM-Radio, USB-Ladefunktion und einer Vorbereitung für Dual-SIM-Betrieb und Kameralösungen aufwartet. Durch die hohe Integration bedingt lassen sich mit diesem Chip in kürzerer Zeit neue Handys entwickeln und diese schließlich mit weniger zusätzlicher Hardware und somit auch weniger Produktionsschritten produzieren. Allerdings ist der X-GOLD110 nicht für den High-End-Wachstumsmarkt von UMTS etc. bestimmt, sondern eignet sich nur für preiswerte GSM/GPRS-Telefone, was sich auch schon aus der Abkürzung ULC für Ultra-Low-Cost ableiten lässt.
Gerade heute gab Infineon dann noch eine andere interessante Pressemitteilung heraus, in der ein neuer GPS-Chip vorgestellt wurde. Dieser GPS-Chip ist das Ergebnis eines Gemeinschaftsprojekts mit dem japanischen Elektronikkonzern Epson, welcher vor allem durch seine Drucker weltbekannt ist. Der neue auf den Namen XPOSYS™ getaufte A-GPS-Chip glänzt vor allem durch einen gegenüber bisherigen Produkten deutlich reduzierten Stromverbrauch (laut Infineon 50% Einsparung) und dank 65nm-Technologie eine Reduzierung der benötigten Platinen-Fläche um 25% auf 26mm² gegenüber dem bisher kleinsten GPS-Chip. Gleichzeitig wurde die Empfindlichkeit gegenüber vergleichbaren Lösungen auf -165dB verbessert, was eine genauere Positionsangabe auch bei schlechtem Empfang ermöglicht. Da dieser neue Chip obendrein auch nur 9 passive Bauelemente zur Beschaltung benötigt, eignet er sich ideal für mobile Navigationsgeräte mit hoher Integrationsdichte, also vor allem für Handys und PDAs mit Telefoniefunktion. Die Abkürzung A-GPS steht in diesem Fall übrigens nicht für das Assisted Global Positioning System, bei welchem in Handys mittels kostenpflichtiger Zusatzfunktion die Handyortung per Funkzelle und Funktürmen zur genaueren Positionsbestimmung vor allem bei fehlender Satellitenverbindung (Tunnel etc.) genutzt wird, sondern A-GPS steht in diesem Fall als Abkürzung für Advanced Global Positioning System, was für verschiedene moderne GPS-Chips Verwendung findet.

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